當地時間 7 月 8 日，全球消費電子巨頭蘋果與晶片龍頭博通正式對外官宣，雙方簽訂一份總規模超過 300 億美元的多年深度採購合作協議，合作週期直至 2031 年，成為蘋果推行美國本土製造計畫以來單筆金額最高的產業合作專案，深刻攪動全球半導體產業格局。

按照雙方敲定的合作條款，博通將深度參與蘋果晶片研發工作，為蘋果全系產品量身打造定制 ASIC 晶片、FBAR 射頻濾波器、5G‑Wi‑Fi‑藍牙無線連接組件。這批晶片不僅用於 iPhone、iPad、Apple Watch 等終端硬體產品，還將適配蘋果雲端 AI 算力業務，支撐蘋果後續人工智慧佈局。在產能落地層面，博通自行拿出 15 億美元資金，對科羅拉多州柯林斯堡生產基地進行現代化擴建與設備升級，在合作週期內於美國本土生產 150 億顆晶片，還為當地創造數百個高端技術崗位。本次專案是蘋果四年 6000 億美元美國本土投資計畫當中的核心落地專案，是蘋果兌現在美國加大製造業投入承諾的關鍵一環。

早在正式官宣之前，博通已經向美國 SEC（證券交易委員會）提交監管檔報備本次長期合約。不同於過往單純採購零部件的合作模式，本次雙方聯合研發適配 AI 時代的定制晶片，跳出傳統無線元器件的合作邊界，由蘋果提出產品需求，博通負責設計與本土量產，綁定未來數代蘋果產品的硬體供應。

資本市場對這筆重磅訂單給出積極回饋，消息落地之後，博通美股當日收盤大漲 4.83%，市值獲得顯著提振；反觀蘋果當日股價小幅回落，投資者認為蘋果加大美國本土生產會推高零部件採購成本，長期或將壓縮硬體業務利潤空間。

行業分析師普遍認為，這筆 300 億美元訂單的戰略意義遠超交易本身。一方面蘋果主動把射頻晶片、無線晶片這類核心零部件產能回遷美國本土，降低對亞洲海外供應鏈依賴，對沖地緣政治帶來的供應鏈風險；另一方面，訂單落地將大幅擴充美國本土高端晶片產能，不光帶動射頻元器件產業發展，還提振全球 AI 晶片賽道市場信心，推升全球半導體板塊估值水準。

蘋果 CEO 蒂姆・庫克評價，本次合作進一步夯實蘋果在美國本土的創新根基，製造業回歸將鞏固美國科技產業長期競爭力；博通 CEO 陳福陽則表示，和蘋果的長期戰略合作是博通發展的重要機遇，美國本土工廠升級完成後，博通有能力承接更多美國科技企業的晶片訂單，助力美國晶片自主化進程。

放眼全球產業鏈，蘋果將核心無線晶片大規模放到美國生產，會改變全球晶片分工格局，同時抬高海外廠商進入蘋果高端供應鏈門檻，後續會帶動更多科技企業將配套產能佈局在美國境內，掀起新一輪美國晶片擴產熱潮。